半导体安装基板及其制造方法

摘要

本发明的半导体安装基板构成为，具备：基板、安装在该基板上的半导体元件、连接该半导体元件和基板的焊料凸点、填充在半导体元件和基板之间的间隙中的第一树脂和安装在基板上的半导体元件的安装面一侧上的电子部件，其中，至少在半导体元件的角部附近的侧面和与角部相对应的位置的基板上的表面之间设置粘结强度增强树脂部。

主权项

一种半导体安装基板，具备：基板、安装在所述基板上并在其下表面设有树脂膜的半导体元件、连接所述半导体元件和所述基板上的连接区域的焊料凸点、填充在所述半导体元件和所述基板之间的间隙的第一树脂和安装在所述基板的安装所述半导体元件的表面上的电子部件，其中，至少在所述半导体元件的角部附近的侧面和与所述角部相对应的位置的基板上的表面之间设置粘结强度增强树脂部；所述粘结强度增强树脂部的从所述基板的高度比所述半导体元件和设于所述半导体元件下面的树脂膜的界面高。