| 发明名称 | 管芯到管芯键合系统 | ||
| 摘要 | 一种管芯到管芯键合系统，包括具有正面(208)、背面(210)和完全填充的穿透硅通孔(250)的上管芯(202)，所述完全填充的穿透硅通孔的一部分(252)从所述上管芯的背面突出。下管芯(204)包括正面、背面和部分填充的穿透硅通孔(260)，所述部分填充的穿透硅通孔被形成以限定暴露于该管芯的正面的通孔开口(264)，所述部分填充的穿透硅通孔的一部分(262)从所述下管芯的背面突出。互连(206)将所述上管芯穿透硅通孔的突出部分的外表面与所述下管芯中的通孔开口的内表面(264a)键合。 | ||
| 申请公布号 | CN202275807U | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN200990100236.5 | 申请日期 | 2009.05.12 |
| 申请人 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 发明人 | S·S·肖汉 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 赵蓉民 |
| 主权项 | 管芯到管芯键合系统(200)，其特征在于，包括：上管芯(202)，所述上管芯包括正面(208)、背面(210)和完全填充的穿透硅通孔(250)，所述完全填充的穿透硅通孔(250)的顶端部分(252)被暴露在所述上管芯(202)的背面(210)；下管芯(204)，所述下管芯包括正面(208)、背面(210)和部分填充的穿透硅通孔(260)，所述部分填充的穿透硅通孔被形成以限定被暴露于所述管芯的正面(208)的通孔开口(264)，所述部分填充的穿透硅通孔(260)的顶端部分(262)被暴露在所述下管芯(204)的背面(210)；以及互连(206)，所述互连将所述上管芯穿透硅通孔(250)的顶端部分(252)与所述下管芯(204)中的所述通孔开口(264)的内表面(264a)固定。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||