| 发明名称 | 一种多层单面铝基线路板 | ||
| 摘要 | 一种多层单面铝基线路板，包括内层板、半固化片和外层板，内层板、半固化片和外层板依次叠加，所述的内层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠加，所述的半固化片由玻璃纤维布和绝缘粘合层组成，玻璃纤维布两侧各涂覆有绝缘粘合层，所述的外层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠加。本实用新型的有益效果在于：在玻璃纤维布两侧各涂覆有绝缘粘合层，使制得的半固化片具有很好的散热效果，最终制得散热效果好的多层单面铝基线路板。 | ||
| 申请公布号 | CN202276544U | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN201120412157.7 | 申请日期 | 2011.10.26 |
| 申请人 | 秦会斌 | 发明人 | 秦会斌;郑鹏;秦惠民 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人 | 陈辉 |
| 主权项 | 一种多层单面铝基线路板，其特征在于：包括内层板、半固化片层和外层板，内层板、半固化片层和外层板依次叠合，所述的内层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠合，所述的半固化片层由玻璃纤维布和绝缘粘合层组成，玻璃纤维布两侧各涂覆有绝缘粘合层，所述的外层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠加。 | ||
| 地址 | 310000 浙江省杭州市西湖区文二路58号1单元502室 | ||