| 发明名称 | 树脂析出防止剂、树脂析出防止方法和基材 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种树脂析出防止剂，该树脂析出防止剂排水处理的负荷小，且即使在使用低应力型的芯片键合树脂的情况下，也不会给芯片键合强度、装配特性带来不良影响，不会损伤变色防止处理、封孔处理效果。本发明提供一种树脂析出防止剂，其特征在于，含有下述通式表示的磷酸酯。O＝P(O-(R2-O)n-R1)m(OH)3-m(式中，R1表示碳原子数为4～30的饱和或不饱和的烃基，R2表示低级亚烷基，n表示0～10的整数，m表示1～3的整数)。 | ||
| 申请公布号 | CN101542718B | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN200880000184.4 | 申请日期 | 2008.04.28 |
| 申请人 | 日矿金属株式会社 | 发明人 | 相场玲宏;三村智晴 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;C09J5/02(2006.01)I;C23C26/00(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;田欣 |
| 主权项 | 一种树脂析出防止剂，其特征在于，含有下述通式表示的磷酸酯，O＝P(O‑(R2‑O)n‑R1)m(OH)3‑m上式中，R1表示碳原子数为4～30的烷基、链烯基、链炔基中的任一种，R2表示低级亚烷基，n表示0～10的整数，m表示1～3的整数，所述树脂是指用于使半导体芯片与基材接合固定的芯片键合树脂，所述树脂析出是指在芯片键合工序中涂布芯片键合树脂时发生的树脂析出。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||