发明名称 无胶粘剂挠性层压体及其制造方法
摘要 本发明提供一种无胶粘剂挠性层压体,由至少一侧的表面进行了等离子体处理的聚酰亚胺膜、在等离子体处理后的表面上形成的粘结层和在粘结层上形成的金属导体层构成,其中,粘结层的厚度(T)与等离子体处理后的聚酰亚胺膜表面的十点平均粗糙度(Rz)之比T/Rz为2以上。本发明的课题在于不仅提高作为无胶粘剂挠性层压体(特别是二层挠性层压体)的粘合强度指标的初始粘合强度,而且提高热老化后(150℃下在大气中放置168小时后)的粘合强度。
申请公布号 CN101627447B 申请公布日期 2012.06.13
申请号 CN200880006330.4 申请日期 2008.02.01
申请人 JX日矿日石金属株式会社 发明人 牧野修仁
分类号 H01B5/14(2006.01)I;B32B15/088(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I 主分类号 H01B5/14(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 樊卫民;郭国清
主权项 一种无胶粘剂挠性层压体,由聚酰亚胺膜、粘结层和金属导体层构成,所述聚酰亚胺膜在至少一侧的表面进行了等离子体处理,所述粘结层形成在所述聚酰亚胺膜的等离子体处理后的表面上,所述金属导体层形成在粘结层上,其特征在于,粘结层的厚度(T)与等离子体处理后的聚酰亚胺膜表面的十点平均粗糙度(Rz)之比T/Rz为2以上,Rz为2.5~6.0nm,所述聚酰亚胺膜与金属导体层间的层压后的初始粘合强度为0.6kN/m以上,且在大气中、150℃下加热168小时后的粘合强度为0.5kN/m以上。
地址 日本东京都