陶瓷基刚挠结合多层印制电路板

摘要

本实用新型提供了一种轻薄短小、质量可靠、能够弯曲扰折的陶瓷基刚挠结合多层印制电路板，包括挠性陶瓷基板层，在所述挠性陶瓷基板层的两面分别覆盖有铜箔层，所述铜箔层上覆盖有刚性底层，所述挠性陶瓷基板层与刚性底层之间设有导电孔。本实用新型的陶瓷基刚挠结合多层印制电路板，具有可弯曲、可折叠的优点，因此可以用于制作特殊工作条件下的电路，广泛用于可弯曲、高散热性等高度集成的电路中。

主权项

一种陶瓷基刚挠结合多层印制电路板，其特征在于：包括挠性陶瓷基板层，在所述挠性陶瓷基板层的两面分别覆盖有铜箔层，所述铜箔层上覆盖有刚性底层，所述挠性陶瓷基板层与刚性底层之间设有导电孔。