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发明名称
发光二极体封装结构
摘要
有关本创作之发光二极体封装结构,主要包括一高导热之基板,该基板表面延伸出预设高之墙面,墙面顶端固设有一混合萤光粉或包覆萤光片之萤光透光板,令基板、墙面及萤光透光板围构出一真空封闭空间,供发光二极体晶片封装其内,并有萤光反射凸部与发光二极体晶片交错排列,该萤光反射凸部具有萤光物质可激发并反射发光二极体之侧向光源,藉此可提高光源利用率降低发光二极体之光衰效应者。
申请公布号
TWM431447
申请公布日期
2012.06.11
申请号
TW101200834
申请日期
2012.01.13
申请人
詹国光
发明人
詹国光
分类号
H01L33/48
主分类号
H01L33/48
代理机构
代理人
主权项
地址
台中市西屯区河南路2段262号3楼之9 TW
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