发明名称 发光二极体封装结构
摘要 有关本创作之发光二极体封装结构,主要包括一高导热之基板,该基板表面延伸出预设高之墙面,墙面顶端固设有一混合萤光粉或包覆萤光片之萤光透光板,令基板、墙面及萤光透光板围构出一真空封闭空间,供发光二极体晶片封装其内,并有萤光反射凸部与发光二极体晶片交错排列,该萤光反射凸部具有萤光物质可激发并反射发光二极体之侧向光源,藉此可提高光源利用率降低发光二极体之光衰效应者。
申请公布号 TWM431447 申请公布日期 2012.06.11
申请号 TW101200834 申请日期 2012.01.13
申请人 詹国光 发明人 詹国光
分类号 H01L33/48 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人
主权项
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