发明名称 兼具热传导、热对流及热辐射之散热体构造
摘要 一种兼具热传导、热对流及热辐射之散热体构造,其系包含有:一本体,其系以易导热之材质所制成,该本体系弯折成一连续之S状,该本体系间隔设置有复数第一散热片,且该等第一散热片之两端系分别相接一第二散热片,另该等第二散热片之两端系分别连接该等相邻之第一散热片之相对应端,且该等第二散热片至少分别设有一穿孔,藉此,将该本体之一端与一发热元件形成相接,使该发热元件可传导热能至该本体上,除了增加该本体与外界接触之散热面积及散热距离,并同时以热传导、热对流及热辐射之方式增加散热效率。
申请公布号 TWM431348 申请公布日期 2012.06.11
申请号 TW101201478 申请日期 2012.01.20
申请人 光碁科技股份有限公司 发明人 王惠民
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县芦竹乡南崁路2段66号之5 TW NO. 66-5, SEC. 2, NANKAN RD., LUJHU TOWNSHIP, TAOYUAN COUNTY 338, TAIWAN (R.O.C.)
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