| 摘要 |
Термоэлектрический модуль, содержащий размещенные между теплообменными пластинами горячих и холодных спаев ветви полупроводников n- и p-типов проводимости, соединенные контактными шинами с теплообменными пластинами, отличающийся тем, что пространство между теплообменными пластинами с контактными шинами и в промежутках между боковыми сторонами полупроводников заполнено теплоизолирующим материалом, представляющим собой смесь полимерного связующего с полыми микросферами или силиконовый герметик и имеющим теплопроводность не более 0,3 Вт/м·К, но более 0,0010 Вт/м·К. |
