高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与可伐合金的软钎焊方法

摘要

高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与可伐合金的软钎焊方法，它涉及异种材料的软钎焊方法。本发明解决了因SiCp/Al复合材料和可伐金属熔化焊焊接接头强度低难以焊成工程结构的问题。本发明方法是将高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的表面化学镀Ni-P，组装待焊件后在钎剂及保护气氛下进行软钎焊焊接。本发明的钎料与可伐合金及镀镍层产生了互扩散，形成了致密的冶金结合。本发明方法连接碳化硅颗粒体积分数为55％的SiCp/Al与可伐合金4J29的接头剪切强度为225MPa。

主权项

高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与可伐合金的软钎焊方法，其特征在于高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与可伐合金的软钎焊方法是按下述步骤进行的：一、经a.除油、b.酸洗粗化、c.敏化、d.活化、e.还原、f.酸性镀Ni‑P的步骤在碳化硅颗粒体积分数为55％～75％的SiCp/Al复合材料表面进行化学镀Ni‑P；二、分别将经步骤一处理后的SiCp/Al复合材料和可伐合金的待焊表面用丙酮去油8min，用乙醇把钎剂调成糊状后涂敷在箔状钎料两侧，在箔状钎料两侧形成厚度为40～80微米钎剂层，然后将箔状钎料置于SiCp/Al复合材料和可伐合金的待焊面之间，得到由SiCp/Al复合材料‑钎剂层‑钎料‑钎剂层‑可伐合金组成的待焊件；三、将待焊件置于辐射加热炉内，在420℃温度、氩气气氛下保温7min，随炉冷却；即完成了高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎接，步骤二所述箔状钎料为钎料Zn38Cd57Ag2Cu3。