检测通孔缺陷的方法

摘要

一种检测通孔缺陷的方法，包括：提供衬底，衬底上形成有导电层，导电层上形成有刻蚀停止层，刻蚀停止层上形成有介质层，介质层和刻蚀停止层中形成有通孔；刻蚀所述通孔，去除正常的通孔底部的部分导电层，加大正常的通孔和刻蚀不足的通孔之间的高度差；利用电子束轰击衬底，模拟出衬底在电子束轰击下产生的二次电子的灰阶图像，并模拟出灰阶图像的灰阶曲线，根据通孔底部的灰阶值判定正常的通孔、刻蚀不足的通孔，其中正常的通孔底部的灰阶值小于刻蚀不足的通孔底部的灰阶值。本发明可以容易的区分出哪个正常通孔，哪个是刻蚀不足的通孔。而且，本发明的技术方案，工艺简单，容易实现。

主权项

一种检测通孔缺陷的方法，其特征在于，包括：提供衬底，所述衬底上形成有导电层，所述导电层上形成有刻蚀停止层，所述刻蚀停止层上形成有介质层，所述介质层和所述刻蚀停止层中形成有通孔；刻蚀通孔，去除正常的通孔底部的部分导电层，加大正常的通孔和刻蚀不足的通孔之间的高度差；利用电子束轰击所述衬底，模拟出所述衬底在所述电子束轰击下产生的二次电子的灰阶图像，并模拟出所述灰阶图像的灰阶曲线，根据通孔底部的灰阶值判定正常的通孔、刻蚀不足的通孔，其中正常的通孔底部的灰阶值小于刻蚀不足的通孔底部的灰阶值。