| 发明名称 | 有机/无机复合微孔膜和由其制造的电化学装置 | ||
| 摘要 | 公开了一种有机/无机复合多孔隔板，其包含：(a)聚烯烃基隔板基材；和(b)用无机粒子和粘合剂聚合物的混合物涂布选自基材表面和存在于基材中的一部分孔的至少一个区域而形成的活性层，其中所述活性层中的无机粒子本身之间相互连接并被粘合剂聚合物固定，无机粒子间的间隙体积形成孔结构。还公开一种制造所述隔板的方法和包含所述隔板的电化学装置。包含所述有机/无机复合多孔隔板的电化学装置同时表现出改善的热和电化学安全性及质量。 | ||
| 申请公布号 | CN101088183B | 申请公布日期 | 2012.06.06 |
| 申请号 | CN200580044583.7 | 申请日期 | 2005.12.22 |
| 申请人 | LG化学株式会社 | 发明人 | 李相英;金锡九;石正敦;龙贤姮;洪章赫;安谆昊 |
| 分类号 | H01M2/16(2006.01)I | 主分类号 | H01M2/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;樊卫民 |
| 主权项 | 一种有机/无机复合多孔隔板，所述隔板包含：(a)聚烯烃基隔板基材；和(b)以无机粒子和粘合剂聚合物的混合物涂布选自基材表面和存在于基材中的一部分孔的至少一个区域而形成的活性层，所述无机粒子具有0.001μm和10μm之间的尺寸，其中所述活性层中的无机粒子本身之间相互连接并被粘合剂聚合物固定，无机粒子间的间隙体积形成孔结构，以无机粒子与粘合剂聚合物的混合物为100重量％计，所述混合物中无机粒子的存在量为50重量％～99重量％。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||