压力传感器及其封装方法

摘要

本发明涉及压力传感器及其封装方法。封装压力传感器管芯的方法开始于提供引线框的阵列。每个引线框包括管芯焊盘和引线指。将带附连到引线框的第一侧并且将非导电材料淀积在引线框的第二侧上。使非导电材料固化并且将带移除，并且随后通过管芯附连粘合剂将传感器管芯附连到引线框的相应的管芯焊盘。随后使管芯附连粘合剂固化，并使用导线接合工艺通过导线将各个压力传感器管芯的接合焊盘电连接到引线框的引线指。将凝胶分配到每个压力传感器管芯的顶表面上。使凝胶固化，并通过盖附连粘合剂将盖附连到每个引线框，使得盖覆盖压力传感器管芯。使盖附连粘合剂固化，并对引线框进行单颗化以形成单独的压力传感器封装件。

主权项

一种封装压力传感器管芯的方法，包括步骤：提供多个引线框，所述多个引线框中的每一个都具有管芯焊盘和多个引线指；将带附连到所述多个引线框的第一侧；将非导电材料淀积在所述引线框的第二侧上，其中，所述非导电材料基本上填充每个引线框的管芯焊盘和引线指之间的间隙；通过管芯附连粘合剂将压力传感器管芯附连到引线框的相应的管芯焊盘，并且使所述管芯附连粘合剂固化；将各个压力传感器管芯的接合焊盘电连接到所述引线框的所述引线指；将凝胶分配到每个压力传感器管芯的顶表面上；以及通过盖附连粘合剂将盖附连到每个引线框，其中，所述盖覆盖所述压力传感器管芯、所述凝胶以及所述管芯和所述引线指之间的电连接。