Optoelectronic component that emits electromagnetic radiation and illumination module

摘要

본 발명은 전자기적 방사선을 방출하는 광전자부품에 관한 것이다. 상기 광전자부품은 트렌치 형태로 형성되는 공동(cavity)을 구비하는 하우징 몸체 및 상기 공동에 일렬로 배치된 다수개의 반도체 칩을 포함한다. 두 개의 인접한 반도체 칩은 상기 반도체 칩의 에지 길이의 1.5배 이하거나 0㎛ 이상의 소정의 거리로 서로 이격된다. 또한, 본 발명은 이러한 광전자부품을 포함하는 조명모듈에 관한 것이다.