Semiconductor device and method for forming the same

摘要

본 발명의 반도체 소자는 반도체 기판 내 매립된 관통 실리콘 비아와, 상기 관통 실리콘 비아 상부에 구비되되 일부는 상기 반도체 기판 내 매립되고, 일부는 상기 반도체 기판 상에 구비되는 전도성 범프를 포함하여, 관통 실리콘 비아와 전도성 범프와의 접착력을 향상시켜 반도체 소자의 수율을 향상시키는 효과를 제공한다.