| 摘要 |
<p>Es ist ein optoelektronisches Bauelement (10) angegeben, das einen Halbleiterchip (1), ein Trägersubstrat (2) und eine Verbindungsschicht (3) aufweist. Der Halbleiterchip (1) weist eine zur Strahlungserzeugung geeignete aktive Schicht auf und ist auf dem Trägersubstrat (2) angeordnet. Die Verbindungsschicht (3) verbindet den Halbleiterchip (1) mit dem Trägersubstrat (2) elektrisch leitend und mechanisch. Die Verbindungsschicht (3) umfasst eine erste Schicht (3a) und eine zumindest bereichsweise darauf angeordnete zweite Schicht (3b). Die zweite Schicht (3b) ist korrosionsbeständiger als die erste Schicht (3a). Weiter ist ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Bauelements (10) angegeben.</p> |
