| 发明名称 | 导电性糊剂、半导体装置用电极、半导体装置和半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及导电性糊剂(7)、使用其而形成的半导体装置用电极(71、72、81、82)和半导体装置(10、35)、以及使用其的半导体装置(10、35)的制造方法，所述导电性糊剂(7)含有由多个导电性粒子(21)形成的导电性粉末，导电性粒子(21)具有基材(21a)和将基材(21a)的外表面至少一部分覆盖的导电层(21b)。 | ||
| 申请公布号 | CN102483968A | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN201080038103.7 | 申请日期 | 2010.07.26 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 田中聪;山本真也 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I;H01L31/04(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 苗堃;金世煜 |
| 主权项 | 一种导电性糊剂(7)，是含有由多个导电性粒子(21)形成的导电性粉末的导电性糊剂(7)，所述导电性粒子(21)具有基材(21a)和将所述基材(21a)的外表面的至少一部分覆盖的导电层(21b)。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||