特定的官能化的有机基硅化合物在包含增强无机填料的异戊二烯弹性体组合物中作为偶联剂的用途

摘要

本发明涉及至少一种官能化的有机基硅化合物在包含异戊二烯弹性体和增强填料的无机填料的弹性体组合物中作为无机填料-弹性体偶联剂的用途，其特征在于所述化合物选自包含至少一个C＝C或C＝N双键并且与异戊二烯单元按照电环化类型的反应进行反应的官能化的有机基硅化合物，并且包含至少一个C＝C或C＝N双键并且与异戊二烯单元按照如下反应进行反应的官能化的有机基硅化合物，所述反应是[2+1]、[2+2]、[3+2]或第尔斯-阿尔德[4+2]类型的环化加成反应或者与异戊二烯单元与C＝C-C＝O或N＝N官能团之间的烯合成反应不同的烯合成反应。本发明还涉及所获得的弹性体组合物以及由所述组合物制造的制品。

主权项

至少一种官能化的有机基硅化合物在包含以下物质的弹性体组合物中作为无机填料‑弹性体偶联剂的用途：‑至少一种异戊二烯弹性体，‑至少一种作为增强填料的无机填料，其特征在于所述化合物选自包含至少一个C＝C或C＝N双键并且与异戊二烯单元按照电环化类型的反应进行反应的官能化的有机基硅化合物。