发明名称 |
硅片装盒装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种硅片装盒装置,在机架上设有空硅片盒上料机构、升降输送平台机构、三轴传动机构、输送机构、翻转机构、推硅片机构、三轴传动机构与翻转机构配合,输送机构与翻转机构配合,推硅片机构与托送硅片机构配合,推硅片机构与升降输送平台机构配合,升降输送平台机构与空硅片盒上料机构配合,储料机构与输送机构配合。本实用新型可以全自动地将硅片传送后装在硅片料盒里,以取代人工操作,从而提高生产效率,降低硅片破碎率,为硅片制造行业提高了生产效率。 |
申请公布号 |
CN202245327U |
申请公布日期 |
2012.05.30 |
申请号 |
CN201120348889.4 |
申请日期 |
2011.09.17 |
申请人 |
无锡先导自动化设备股份有限公司 |
发明人 |
王燕清 |
分类号 |
B65G49/07(2006.01)I;B65G47/52(2006.01)I;B65G47/91(2006.01)I |
主分类号 |
B65G49/07(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所 32104 |
代理人 |
殷红梅;涂三民 |
主权项 |
一种硅片装盒装置,其特征是:在机架(7)上设有空硅片盒上料机构、升降输送平台机构、三轴传动机构、输送机构、翻转机构、推硅片机构、三轴传动机构与翻转机构配合,输送机构与翻转机构配合,推硅片机构与托送硅片机构配合,推硅片机构与升降输送平台机构配合,升降输送平台机构与空硅片盒上料机构配合,储料机构与输送机构配合。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市国家技术开发区新锡路20号 |