发明名称 硅片装盒装置
摘要 本实用新型涉及一种硅片装盒装置,在机架上设有空硅片盒上料机构、升降输送平台机构、三轴传动机构、输送机构、翻转机构、推硅片机构、三轴传动机构与翻转机构配合,输送机构与翻转机构配合,推硅片机构与托送硅片机构配合,推硅片机构与升降输送平台机构配合,升降输送平台机构与空硅片盒上料机构配合,储料机构与输送机构配合。本实用新型可以全自动地将硅片传送后装在硅片料盒里,以取代人工操作,从而提高生产效率,降低硅片破碎率,为硅片制造行业提高了生产效率。
申请公布号 CN202245327U 申请公布日期 2012.05.30
申请号 CN201120348889.4 申请日期 2011.09.17
申请人 无锡先导自动化设备股份有限公司 发明人 王燕清
分类号 B65G49/07(2006.01)I;B65G47/52(2006.01)I;B65G47/91(2006.01)I 主分类号 B65G49/07(2006.01)I
代理机构 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人 殷红梅;涂三民
主权项 一种硅片装盒装置,其特征是:在机架(7)上设有空硅片盒上料机构、升降输送平台机构、三轴传动机构、输送机构、翻转机构、推硅片机构、三轴传动机构与翻转机构配合,输送机构与翻转机构配合,推硅片机构与托送硅片机构配合,推硅片机构与升降输送平台机构配合,升降输送平台机构与空硅片盒上料机构配合,储料机构与输送机构配合。
地址 214028 江苏省无锡市国家技术开发区新锡路20号