密封半导体用环氧树脂组合物及半导体装置

摘要

本发明提供了密封半导体用环氧树脂组合物，其具有更高的阻燃性、良好的流动性和足够高的耐回流焊接性，使能够使用无铅焊锡而无需使用阻燃剂，还提供了可靠性高的半导体装置，其中半导体元件用组合物制成的固化成品密封。

主权项

1.密封半导体用环氧树脂组合物，其包括(A)通式(1)表示的环氧树脂，其中GPC面积比测定的双核化合物，即通式(1)中n＝1的组分，的比例为60％～100％，且双核化合物总量中，用NMR面积比测定的其中双(苯甲基)基团与两个缩水甘油苯醚中的缩水甘油醚基团的两个结合位置以对位连接的双核化合物的比例为35％～100％；(B)在一个分子中具有两个以上酚羟基的固化剂；(C)无机填料；和(D)固化促进剂，其为通式(3)表示的化合物；且基本没有含卤化合物或锑化合物；其中，在通式(1)中，R1和R2相同或不同，代表具有1～4个碳的烷基；a是0～3的整数；b是0～4的整数；n是1～5的整数；且G为缩水甘油基；在通式(3)中，A1表示氮或磷；R3、R4、R5和R6相同或不同，独立代表具有取代的或未取代的芳环或杂环；X1是连接基团Y1和基团Y2的有机基团；X2是连接基团Y3和基团Y4的有机基团；Y1和Y2为氧原 子，且同一分子中的基团Y1和Y2结合到硅原子上形成螯合结构；Y3和Y4为氧原子，且同一分子中的基团Y3和Y4结合到硅原子上形成螯合结构；X1和X2相同或不同；Y1＝Y2＝Y3＝Y4＝O；且Z1代表具有取代的或未取代的芳环、取代的或未取代的杂环、或取代的或未取代的脂肪烃基。