| 发明名称 | 电性连接结构及其工艺与线路板结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了电性连接结构及其工艺与线路板结构。该电性连接结构，适用于一线路板，此一电性连接结构包括一核心层、一微细导电图案及一图案化导电层，其中核心层具有一表面、而微细导电图案则镶嵌于核心层表面，且图案化导电层配置于核心层表面，并局部连接于微细导电图案。由于此电性连接结构乃是将一微细导电图案制作镶嵌于核心层的表面，并局部连接于一位于核心层的表面的图案化导电层，故可提高线路板的布线密度。 | ||
| 申请公布号 | CN101610646B | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN200810128857.6 | 申请日期 | 2008.06.20 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 陈宗源;江书圣;郑振华 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 一种电性连接结构，适用于一线路板，该电性连接结构包括：一核心层，具有一表面；一微细导电图案，镶嵌至该核心层的该表面；以及一图案化导电层，配置于该核心层的该表面上，且该图案化导电层的局部连接于该微细导电图案的局部，且该图案化导电层与该微细导电图案部分重叠。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||