发明名称 基板处理装置和基板处理方法
摘要 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。该基板处理装置在使用高压流体进行被处理基板的处理时,能够防止高压流体经由被设于用于进行该处理的处理容器的配管向其他的设备的流入。在处理容器中,利用超临界状态或者亚临界状态的高压流体对被处理基板进行处理,该处理容器与在流体的流动方向上被分割成第1配管构件以及第2配管构件、并且供流体流通的配管连接。连接-分开机构使上述第1、第2配管构件中的至少一个在将第1配管构件和第2配管构件彼此连接起来的位置与将第1配管构件和第2配管构件分开的位置之间移动,开闭阀分别设于第1、第2配管构件、并且在使上述配管构件分开时被关闭。
申请公布号 CN102479671A 申请公布日期 2012.05.30
申请号 CN201110344043.8 申请日期 2011.11.02
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 户岛孝之;岩下光秋;上川裕二;中岛干雄
分类号 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种基板处理装置,其特征在于,该基板处理装置包括:处理容器,其用于使原料成为超临界状态或者亚临界状态的高压流体状态,或者,一边维持高压流体状态一边利用高压流体对被处理基板进行处理;配管,其与该处理容器连接,并且在流体的流动方向上被分割成第1配管构件以及第2配管构件,供流体流通;连接‑分开机构,其使上述第1配管构件和上述第2配管构件中的至少一个在将上述第1配管构件和上述第2配管构件彼此连接起来的位置与将上述第1配管构件和上述第2配管构件分开的位置之间移动;开闭阀,其分别设于上述第1配管构件侧以及上述第2配管构件,并且在使上述配管构件分开时被关闭。
地址 日本东京都