发明名称 一种金属栅极及MOS晶体管的形成方法
摘要 一种金属栅极及MOS晶体管形成方法,包括以下步骤:提供半导体衬底,所述半导体衬底上依次形成有牺牲氧化层和多晶硅栅极,所述多晶硅栅极两侧的半导体衬底上具有侧墙;在所述半导体衬底上形成层间介质层,所述层间介质层的表面与多晶硅栅极及侧墙顶部齐平;去除多晶硅栅极至露出牺牲氧化层,形成沟槽;去除预定厚度的侧墙中氮化硅层,所述预定厚度与牺牲氧化层的厚度一致;去除沟槽内的牺牲氧化层,且使层间介质层和侧墙中氧化硅层的表面与氮化硅层顶部齐平;向沟槽内填充满金属层,形成金属栅极。本发明的形成方法,可以防止金属层研磨时发生金属残留导致金属短路的问题,提高半导体器件的稳定性和可靠性。
申请公布号 CN102479694A 申请公布日期 2012.05.30
申请号 CN201010568376.4 申请日期 2010.11.30
申请人 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 发明人 蒋莉
分类号 H01L21/28(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/28(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种金属栅极及MOS晶体管形成方法,其特征在于,包括以下步骤:提供半导体衬底,所述半导体衬底上依次形成有牺牲氧化层和多晶硅栅极,所述多晶硅栅极两侧的半导体衬底上具有侧墙,所述侧墙包含依次位于多晶硅栅极两侧的氧化硅层和氮化硅层;在所述半导体衬底上形成层间介质层,所述层间介质层的表面与多晶硅栅极及侧墙顶部齐平;去除多晶硅栅极至露出牺牲氧化层,形成沟槽;去除预定厚度的侧墙中氮化硅层,所述预定厚度与牺牲氧化层的厚度一致;去除沟槽内的牺牲氧化层,且使层间介质层和侧墙中氧化硅层的表面与氮化硅层顶部齐平;向沟槽内填充满金属层,形成金属栅极。
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