发明名称 |
一种金属栅极及MOS晶体管的形成方法 |
摘要 |
一种金属栅极及MOS晶体管形成方法,包括以下步骤:提供半导体衬底,所述半导体衬底上依次形成有牺牲氧化层和多晶硅栅极,所述多晶硅栅极两侧的半导体衬底上具有侧墙;在所述半导体衬底上形成层间介质层,所述层间介质层的表面与多晶硅栅极及侧墙顶部齐平;去除多晶硅栅极至露出牺牲氧化层,形成沟槽;去除预定厚度的侧墙中氮化硅层,所述预定厚度与牺牲氧化层的厚度一致;去除沟槽内的牺牲氧化层,且使层间介质层和侧墙中氧化硅层的表面与氮化硅层顶部齐平;向沟槽内填充满金属层,形成金属栅极。本发明的形成方法,可以防止金属层研磨时发生金属残留导致金属短路的问题,提高半导体器件的稳定性和可靠性。 |
申请公布号 |
CN102479694A |
申请公布日期 |
2012.05.30 |
申请号 |
CN201010568376.4 |
申请日期 |
2010.11.30 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
蒋莉 |
分类号 |
H01L21/28(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/28(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种金属栅极及MOS晶体管形成方法,其特征在于,包括以下步骤:提供半导体衬底,所述半导体衬底上依次形成有牺牲氧化层和多晶硅栅极,所述多晶硅栅极两侧的半导体衬底上具有侧墙,所述侧墙包含依次位于多晶硅栅极两侧的氧化硅层和氮化硅层;在所述半导体衬底上形成层间介质层,所述层间介质层的表面与多晶硅栅极及侧墙顶部齐平;去除多晶硅栅极至露出牺牲氧化层,形成沟槽;去除预定厚度的侧墙中氮化硅层,所述预定厚度与牺牲氧化层的厚度一致;去除沟槽内的牺牲氧化层,且使层间介质层和侧墙中氧化硅层的表面与氮化硅层顶部齐平;向沟槽内填充满金属层,形成金属栅极。 |
地址 |
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号 |