| 发明名称 | 半导体密封用环氧树脂组合物和半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体密封用环氧树脂组合物，其含有包括三种特定的环氧树脂(a1)-(a3)的环氧树脂(A)。该半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于根据EMMI-1-66测定，其旋流不小于80cm，其固化物的玻璃化转变温度不小于150℃，且在低于其玻璃化转变温度的温度下的线性膨胀系数为5ppm/℃至10ppm/℃。 | ||
| 申请公布号 | CN101516993B | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN200780034308.6 | 申请日期 | 2007.11.07 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 小谷贵浩;西谷佳典;冈大祐 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08G59/20(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 吴小瑛;吕俊清 |
| 主权项 | 1.半导体密封用环氧树脂组合物，其包括环氧树脂(A)，其中环氧树脂(A)包括：熔点为50℃至150℃的结晶性环氧树脂(a1)，式(1)表示的环氧树脂(a2)，和至少一种环氧树脂(a3)，其选自式(2)表示的环氧树脂和式(3)表示的环氧树脂，其中环氧树脂(a1)不同于环氧树脂(a2)和环氧树脂(a3)，且基于环氧树脂(a1)、环氧树脂(a2)和环氧树脂(a3)的总量，所述环氧树脂(a1)的量为60wt％-95wt％；其中，根据EMMI-1-66法测定，所述组合物的旋流为80cm或以上；固化组合物的玻璃化转变温度为150℃或以上；且在不高于组合物的玻璃化转变温度的温度下，固化组合物的线性膨胀系数为5ppm/℃至10ppm/℃：<img file="FSB00000535621100011.GIF" wi="835" he="430" />其中，在式(1)中，R1相同或不同，且表示具有1-4个碳原子的烃基；R2相同或不同，且表示氢原子或具有1-4个碳原子的烃基；n是0-6的整数；<img file="FSB00000535621100012.GIF" wi="846" he="435" />其中，在式(2)中，R1相同或不同，且表示具有1-4个碳原子的烃基；R2相同或不同，且表示氢原子或具有1-4个碳原子的烃基；m是0-5的整数；n是0-6的整数；<img file="FSB00000535621100021.GIF" wi="1056" he="460" />其中，在式(3)中，R1相同或不同，且表示具有1-4个碳原子的烃基；R2相同或不同，且表示氢原子或具有1-4个碳原子的烃基；m是0-5的整数。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||