| 发明名称 |
High density packaging for electronic components |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US3305706(A) |
申请公布日期 |
1967.02.21 |
| 申请号 |
US19640374484 |
申请日期 |
1964.06.11 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL TELEPHONE AND TELEGRAPH CORPORATION |
发明人 |
BABB BURTON ADAMS |
| 分类号 |
H02B1/20;H03K17/70;H03K19/177;H04Q3/52 |
主分类号 |
H02B1/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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