通过在活性装置上结合结构化材料而具有嵌入式空隙结构的发光装置

摘要

本发明提供一种在半导体层上通过结合而制造具有嵌入式空隙结构的光电子装置的方法。通过将图案化层或板结合到平坦表面上或通过将平坦层或板结合到图案化表面上而在半导体结构上制造所述嵌入式空隙。为提供光模与消耗区域的更好的隔离或更好的光提取属性，可使用空气、气体、导电或电介质材料或其它物质来填充所述空隙。

主权项

一种制造具有嵌入式空隙结构的光电子装置的方法，其包括：将活性装置结构结合到至少一个层，其中一个或一个以上嵌入式空隙形成在所述活性装置结构的表面结合到所述层的表面的界面处。