| 发明名称 | 液体树脂组合物、具粘合剂层的半导体晶片、具粘合剂层的半导体元件、封装件及其制法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了用于在支持物上结合半导体元件的液体树脂组合物。在120℃加热处理10分钟后，所述液体树脂组合物在25℃的粘性为0.05N以下，在80℃的粘性为1N以上。另外，本发明还提供了具有由所述液体树脂组合物形成的粘合剂层的半导体晶片。本发明还提供了半导体元件的制造方法，该方法包括涂布步骤，在晶片的一面涂布由包含热固性树脂和溶剂的液体树脂组合物形成的粘合剂；挥发步骤，在基本上保持所述液体树脂组合物的分子量的同时，挥发溶剂形成粘合层；结合步骤，将切割板结合在晶片的所述面上；和切片步骤，将所述晶片切片。 | ||
| 申请公布号 | CN101536172B | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN200780040646.0 | 申请日期 | 2007.10.30 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 增田刚;大久保光 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01)I;C09J125/18(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 吴小瑛;刘春生 |
| 主权项 | 将半导体元件结合在支持物上的液体树脂组合物，在120℃加热处理所述液体树脂组合物10分钟后，所述树脂组合物在25℃的粘性为0.05N以下，在80℃的粘性为1N以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||