发明名称 一种石英晶体振荡器的基座结构
摘要 本实用新型公开了一种石英晶体振荡器的基座结构,包括有基板,在基板的背面上设有外电极,在基板正面的中间设有一凹槽,在凹槽内由上往下依次叠放有晶片搭载平台层、IC搭载平台层及过孔走线层,在晶片搭载平台层、IC搭载平台层上分别设有晶片引脚内电极、IC引脚内电极,在基板、晶片搭载平台层、IC搭载平台层及过孔走线层的侧壁上开设有导电槽,并在导电槽内印刷有连通晶片引脚内电极、IC引脚内电极与外电极的导电线路。由于贴装石英晶片和IC的凹槽是直接开设在基板上,所以降低了产品的整体厚度,简化了基座结构,使得产品更加小型化;同时避免了多层叠加,防止封装时漏气起泡现象的产生。
申请公布号 CN202261191U 申请公布日期 2012.05.30
申请号 CN201120379729.6 申请日期 2011.10.09
申请人 杭州鸿星电子有限公司 发明人 赵建忠;周万华
分类号 H03H9/05(2006.01)I 主分类号 H03H9/05(2006.01)I
代理机构 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人 王鹏举
主权项 一种石英晶体振荡器的基座结构,包括有基板,其特征是:在基板的背面的四个边角处分布有4个外电极,在基板正面的中间设有一凹槽,在凹槽内由上往下依次叠放有晶片搭载平台层、IC搭载平台层及过孔走线层,在晶片搭载平台层、IC搭载平台层上分别设有晶片引脚内电极、 IC引脚内电极,所述的晶片引脚内电极是由间隔设置的正电极和负电极组成,所述的IC引脚内电极是由7个电极组成,在基板、晶片搭载平台层、IC搭载平台层及过孔走线层的侧壁上开设有导电槽,并在导电槽内印刷有连通晶片引脚内电极、IC引脚内电极与外电极的导电线路。
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