发明名称 |
用于在阴级支撑棒上形成良好接触表面的方法和支撑棒 |
摘要 |
本发明涉及用于在电解中所用阴极的支撑棒上得到良好电流接触的方法。在该方法中,在位于阴极铝支撑棒端部上的接触件上,尤其是在与电解槽汇流排接触的点处,形成高导电涂层。导电层形成与支撑棒接触件的金属结合。本发明还涉及阴极支撑棒,其中,在所述棒端部的接触件上,尤其是在接触电解槽汇流排的区域上形成高导电层。 |
申请公布号 |
CN1703539B |
申请公布日期 |
2012.05.30 |
申请号 |
CN200380101339.0 |
申请日期 |
2003.11.06 |
申请人 |
奥托库姆普联合股份公司 |
发明人 |
K·欧萨拉;V·泊尔维 |
分类号 |
C25C7/02(2006.01)I;C25C1/16(2006.01)I;C25B9/02(2006.01)I |
主分类号 |
C25C7/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
蔡胜有 |
主权项 |
一种用于在电解中所用铝阴极的支撑棒上形成良好接触表面的方法,在所述棒的端部上附接铜接触件,其中,阴极板浸在电解槽中,并且支撑棒通过其端部支撑在电解槽的边上,这样接触件位于汇流排顶上,其特征在于,在支撑棒接触件下表面上的区域上、即在将要接触电解槽汇流排的接触表面上形成传递层,之后,使用钎焊技术在接触表面涂覆厚度为1至2mm的银,并且传递层和涂层与铜接触件形成冶金接合,所述传递层是锡或主要含锡的合金。 |
地址 |
芬兰埃斯波 |