基于聚3-己基噻吩和C60衍生物的光敏混合聚合物光电导薄膜操控芯片及制备方法

摘要

本发明公开一种基于聚3-己基噻吩（P3HT）和C60衍生物PCBM的光敏混合聚合物光电导薄膜操控芯片及制备方法，所述芯片包括上层基片、下层基片、液体腔；所述上层基片设置上导电薄膜层；所述下层基片设置一基于P3HT：PCBM的光电导薄膜层及下导电薄膜层；所述上导电薄膜层和下导电薄膜层均设置连接外部交流电压的引线；所述光电导薄膜层的上面设置绝缘层，下面设置过渡层。本发明具有如下特点：1.制备工艺非常简单，可在常温下进行，对制备环境无特殊要求，因此，大大降低了芯片的制备周期和成本；2.由于利用了光敏材料的光电导特性，降低了芯片的制备成本；3.通过计算机控制投影图像照射到芯片上生成虚拟电极，可实现完全数字化的操作。

主权项

一种基于聚3‑己基噻吩（P3HT）和C60衍生物PCBM的光敏混合聚合物光电导薄膜操控芯片，其特征在于：包括上层基片、下层基片，以及位于两层基片之间的液体腔壁和其中的液体腔；所述上层基片本身为透明的，且与液体腔接触的表面设置一层透明的导电薄膜，即上导电薄膜层；所述下层基片同样是透明的，下层基片与液体腔接触的表面设置一基于P3HT：PCBM的光电导薄膜层，下层基片下部也设置导电薄膜，即下导电薄膜层；所述上导电薄膜层和下导电薄膜层均设置连接外部交流电压的引线。