发明名称 |
导热性热塑性树脂组合物和相关应用 |
摘要 |
本发明提供了含热塑性树脂和导热填料以及纤维性填料的导热性热塑性树脂组合物,连同由其制得的制品。在导热填料和纤维性填料被更多限制并且存在其它成分时的某些情况下,导热组合物显示改进的体积电阻率并适合于制造LCD显示器的底盘。还描述了导热树脂组合物,特别是当聚合物是LCP时。此种组合物可用于物品例如要求高度导热的电气和电子外壳。 |
申请公布号 |
CN102482449A |
申请公布日期 |
2012.05.30 |
申请号 |
CN201080039022.9 |
申请日期 |
2010.07.21 |
申请人 |
提克纳有限责任公司 |
发明人 |
Y·佐贺;N·亩 |
分类号 |
C08K3/00(2006.01)I;C08K7/04(2006.01)I;C09K19/02(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I |
主分类号 |
C08K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
宓霞 |
主权项 |
组合物,包含:用量占该组合物的约15‑约75重量%的液晶聚合物;用量占该组合物的约25‑约85重量%的具有至少5W/mK的导热率的导热填料;和用量占该组合物的约0‑约30重量%的至少一种具有至多5W/mK的导热率的纤维性填料,其中所述导热填料是选自氟化钙、氧化镁、碳酸镁、勃姆石和硫化锌的至少一种,并且所述组合物具有大于1×1010欧姆.厘米的体积电阻率。 |
地址 |
美国肯塔基 |