| 摘要 |
<p>Bei einer Leiterplatte (12), bestehend aus einer Mehrzahl von Schichten bzw. Lagen (13, 14) aus leitendem Material und nicht-leitendem Material, ist vorgesehen, dass in bzw. an der Leiterplatte (12) ein Leiterplattenelement (16) angeordnet ist, welches aus wenigstens zwei Schichten bzw. Lagen (16-1, 16-2) aus unterschiedlichen leitenden Materialien, insbesondere Metallen, besteht, und dass eine Lage (16-1) des Leiterplattenelements (16) mit einer Schicht (13) der Leiterplatte (12) aus leitendem Material verbindbar bzw. verbunden ist, wodurch in einfacher und zuverlässiger Weise beispielsweise eine Kopplung einer Leiterplatte (12) mit einer externen Komponente (15) möglich wird, welche Anschlussstellen oder Kontaktoberflächen (17, 18) aus einem mit von dem Material einer leitenden Schicht (13) der Leiterplatte (12) verschiedenen Material aufweist. Darüber hinaus werden ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Leiterplatte (12), als auch eine Verwendung einer derartigen Leiterplatte (12) oder eines derartigen Verfahrens zur Verfügung gestellt.</p> |
