| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Aushärtung eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs (12) mit elektrisch leitfähigen Partikeln, bei dem die Fügepartner (14, 16) mit einer Aufheizrate von mehr als mehr als 15 K/min, insbesondere mehr als 25 K/min, auf eine Temperatur von mehr als 180°C erwärmt werden. Durch den Einsatz eines langsamen Härtersystems, beispielsweise einem aminischen Härter, in Kombination mit einer sehr schnellen Erwärmung der Fügepartner auf Temperaturen 180°C oder mehr, kann die Gefügestruktur der Partikel derart optimiert werden, dass durchgängige, relativ massive metallische, elektrisch und thermisch leitfähige Pfade (20) entstehen. Die Erfindung betrifft außerdem die Verwendung eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs mit elektrisch leitfähigen Partikeln bei der Kontaktierung eines Leistungshalbleiters mit einem Schaltungsträger. |
