电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法

摘要

本发明提供一种电路连接用粘接薄膜，目的在于将电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性维持在充足的水平上，并且实现向电路部件的转移性的改善。本发明的电路连接用粘接薄膜为一种用于粘接第一电路部件和第二电路部件而使用的电路连接用粘接薄膜。该电路连接用粘接薄膜具有粘接剂层和层积在粘接剂层上的粘接剂层。以粘接剂层与第一电路部件相接的方向，粘贴电路连接用粘接薄膜到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度比粘贴粘接剂层到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层的厚度为0.1～5.0μm。

主权项

一种电路连接用粘接薄膜，介于第一电路部件和第二电路部件之间，其中，第一电路部件具有第一基板和在其主表面上形成的第一连接端子，第二电路部件具有第二基板和在其主表面上形成的第二连接端子，该电路连接用粘接薄膜被用于以使相对的所述第一连接端子和所述第二连接端子电连接的方式粘接所述第一电路部件和所述第二电路部件，其特征在于，该电路连接用粘接薄膜具有粘接剂层A和层积在该粘接剂层A上的粘接剂层B，以所述粘接剂层B与所述第一电路部件相接的朝向，对所述第一电路部件的所述第一连接端子侧的面粘贴所述电路连接用粘接薄膜时的剥离强度比粘贴所述粘接剂层A到所述第一电路部件的所述第一连接端子侧的面时的剥离强度大，所述粘接剂层B的厚度为0.1～3.0μm。