软硬结合电路板的制作方法

摘要

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域，所述弯折区域内分布有导电线路；在所述弯折区域内分布的导电线路表面印刷形成可剥型油墨，并烘烤以使得所述可剥型油墨固化形成保护层；提供一个胶片及一个铜箔，所述胶片内形成有与所述弯折区域相对应的开口；依次堆叠并加热压合所述铜箔、胶片及所述软性电路板，所述胶片的开口与所述弯折区域相对应；将所述铜箔制作形成所述外层导电线路，并使得所述弯折区域对应的铜箔被去除，所述保护层从所述开口露出；以及去除所述保护层。

主权项

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域，所述弯折区域内分布有导电线路；在所述弯折区域内分布的导电线路表面印刷可剥型油墨，并烘烤以使得所述可剥型油墨固化形成保护层；提供一个胶片及一个铜箔，所述胶片内形成有与所述弯折区域相对应的开口；依次堆叠并加热压合所述铜箔、胶片及所述软性电路板，所述胶片的开口与所述弯折区域相对应；将所述铜箔制作形成所述外层线路，并使得所述弯折区域对应的铜箔被去除；以及去除所述保护层。