半导体装置

摘要

本发明提供一种半导体装置，例如一胶卷上芯片构装的半导体装置。半导体装置是于一胶卷基底形成至少一集成电路，各集成电路是在一预设范围的边界内设置一芯片与复数个导线，各导线与边界间隔一预设距离。因此，当由胶卷基底将集成电路沿边界冲裁下来时，可降低或避免冲裁机台上的导电物质残留。

主权项

一种半导体装置，包含基底；以及至少一集成电路，形成于所述基底，每一集成电路包含：芯片，设于所述基底的一预设范围内；所述预设范围具有边界；以及复数个导线，设于所述预设范围内，每一所述导线由所述芯片向所述边界延伸，并与所述边界间隔一预设距离。