| 发明名称 | CMP研磨液、基板研磨方法和电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明的CMP研磨液为将第1液和第2液混合使用的CMP研磨液，第1液含有铈系研磨粒、分散剂和水，第2液含有聚丙烯酸化合物、表面活性剂、pH调整剂、磷酸化合物和水，第2液的pH为6.5以上，以磷酸化合物的含量达到规定范围的方式混合第1液和第2液。此外，本发明的CMP研磨液含有铈系研磨粒、分散剂、聚丙烯酸化合物、表面活性剂、pH调整剂、磷酸化合物和水，磷酸化合物的含量在规定范围。 | ||
| 申请公布号 | CN102473621A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201080028913.4 | 申请日期 | 2010.12.10 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 筱田隆;榎本和宏;阿久津利明 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;B24B37/04(2012.01)I;C09K3/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;刘强 |
| 主权项 | 一种CMP研磨液，其为将第1液和第2液混合使用的CMP研磨液，所述第1液含有铈系研磨粒、分散剂和水，所述第2液含有聚丙烯酸化合物、表面活性剂、pH调整剂、磷酸或磷酸衍生物中的至少一方的磷酸化合物和水，所述第2液的pH为6.5以上，以所述磷酸化合物的含量在以CMP研磨液总质量为基准时达到0.01～1.0质量％的方式混合所述第1液和所述第2液。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||