发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,其应用于电子产品中,该散热装置包括:一送气管,该送气管与空压机气管连接并使该送气管中通过气流,与该送气管相配合的还设置有一出气管,该送气管及该出气管一端设于一顶板中,另一端设于一冷却块中,该冷却块设有一孔洞,该送气管及出气管与该孔洞相连通,该冷却块上还设置有一紧密盖合于该冷却块的一密封块,该密封块与上述顶板间设有若干支撑件,该支撑件外缘分别套设有弹性元件。本发明的散热装置利用空气的气流有效带走需散热元器件上的热量,提高了散热效果,使散热效率提高。
申请公布号 CN102468255A 申请公布日期 2012.05.23
申请号 CN201010545277.4 申请日期 2010.11.15
申请人 神讯电脑(昆山)有限公司 发明人 晏贤日
分类号 H01L23/467(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H01L23/467(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种散热装置,其应用于电子产品中,其特征在于,该散热装置包括一送气管,该送气管与空压机气管连接并使该送气管中通过气流,与该送气管相配合的还设置有一出气管,该送气管及该出气管一端设于一顶板中,另一端设于一冷却块中,该冷却块设有一孔洞,该送气管及出气管与该孔洞相连通,该冷却块上还设置有一紧密盖合于该冷却块的一密封块,该密封块与上述顶板间设有若干支撑件,该支撑件外缘分别设有弹性元件。
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