一种新型集成LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种新型集成LED封装结构，包括基板、固定在基板上的LED芯片以及环设在LED芯片周围的环形墙体，所述环形墙体的顶部安装有一封盖LED芯片的荧光粉薄膜，荧光粉薄膜上覆盖一透光保护板，一固定盖套置在环形墙体上将透光保护板以及荧光粉薄膜夹紧，所述固定盖的顶部设置有出光口，所述透光保护板对应环形墙体内部的透光保护板区域外露于所述出光口。本实用新型采用荧光粉薄膜代替传统的荧光点胶方式，使荧光粉远离LED芯片，避免了荧光粉直接接触LED芯片，减小了光衰，延长了LED的使用寿命；同时相对于传统的点胶结构，本实用新型采用荧光粉薄膜的厚度均匀且可以精确控制其厚度尺寸，受激发效率高，可明显改善光斑。

主权项

一种新型集成LED封装结构，其特征在于：包括基板、固定在基板上的LED芯片以及环设在LED芯片周围的环形墙体，所述环形墙体的顶部安装有一封盖LED芯片的荧光粉薄膜，所述荧光粉薄膜上覆盖一透光保护板，一固定盖套置在环形墙体上将透光保护板以及荧光粉薄膜夹紧，所述固定盖的顶部设置有出光口，所述透光保护板对应环形墙体内部的透光保护板区域外露于所述出光口。