| 发明名称 | 激光加工装置及激光加工方法 | ||
| 摘要 | 激光加工装置(100)具有：种子光源(2)，其发出种子光；激发光源(3、9A、9B)，其发出激发光；光放大光纤(1、8)，其通过接收所述种子光及所述激发光，来放大所述种子光。种子LD(2)反复生成包含多个光脉冲的脉冲串，以作为种子光。多个光脉冲之间的时间间隔比脉冲串之间的间隔短。进而，能够变更光脉冲的个数、脉冲宽度、振幅及间隔中的至少一个参数。 | ||
| 申请公布号 | CN102474064A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201080026157.1 | 申请日期 | 2010.11.12 |
| 申请人 | 欧姆龙株式会社 | 发明人 | 大垣龙男;福井浩;冈林隆文;石津雄一 |
| 分类号 | H01S3/06(2006.01)I;B23K26/04(2006.01)I;H01S3/00(2006.01)I;H01S3/094(2006.01)I;H01S3/10(2006.01)I;H01S3/23(2006.01)I | 主分类号 | H01S3/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 聂宁乐;向勇 |
| 主权项 | 一种激光加工装置，其特征在于，具有：种子光源(2)，其发出种子光，激发光源(3、9A、9B)，其发出激发光，光放大光纤(1、8)，其通过接收所述种子光及所述激发光，来放大所述种子光；所述种子光源(2)反复生成包含多个光脉冲的脉冲串作为所述种子光；所述多个光脉冲之间的时间间隔比所述脉冲串之间的间隔短；该激光加工装置能够变更所述光脉冲的个数、脉冲宽度、振幅及间隔中的至少一个参数。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||