| 发明名称 | 浆料、使用该浆料的化学机械抛光方法以及使用该浆料形成金属布线的方法 | ||
| 摘要 | 一种浆料、使用该浆料的化学机械抛光(CMP)方法以及使用该浆料形成金属布线的方法。该浆料可以包括抛光剂、氧化剂和保护金属膜的至少一种缺陷抑制剂。CMP方法和形成金属布线的方法可以采用具有包括至少一种缺陷抑制剂的至少一种浆料的一种或两种浆料。 | ||
| 申请公布号 | CN1733856B | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN200510084580.8 | 申请日期 | 2005.08.01 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 金成俊;朴正宪;洪昌基;李在东 |
| 分类号 | C09G1/00(2006.01)I;H01L21/321(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 林宇清;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种用于金属膜的化学机械抛光方法的浆料，包括：抛光剂；氧化剂；以及保护金属膜的至少一种缺陷抑制剂，其中所述缺陷抑制剂之一的含量按所述浆料的总重量计为0.1‑20重量％。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||