发明名称 |
Cu基烧结滑动部件 |
摘要 |
本发明的目的在于提供一种可在高负荷的使用环境下使用的Cu基烧结滑动部件。本发明的时效硬化的Cu基烧结部件,其含有5~30质量%的Ni、5~20质量%的Sn、0.1~1.2质量%的P,剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成,通过使所述Ni、所述P及所述Sn的浓度高于整个所述烧结合金中的所述Ni、所述P及所述Sn的平均浓度的合金相存在于金属组织的晶界,从而耐磨性优异,因此能够获得无需昂贵硬质粒子且为低成本,并且可在高负荷环境下使用的Cu基烧结滑动部件。另外,通过含有0.3~10质量%的石墨、氟化石墨、二硫化钼、二硫化钨、氮化硼、氟化钙、滑石及硅酸镁矿物粉末中的至少1种以上作为固体润滑剂,从而能够获得更加优异的耐磨性。 |
申请公布号 |
CN102471832A |
申请公布日期 |
2012.05.23 |
申请号 |
CN201080033183.7 |
申请日期 |
2010.08.27 |
申请人 |
大治美有限公司 |
发明人 |
石井义成;丸山恒夫;田村佳树 |
分类号 |
C22C9/06(2006.01)I;C22C1/04(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I;F16C33/10(2006.01)I;F16C33/12(2006.01)I |
主分类号 |
C22C9/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
康泉;王珍仙 |
主权项 |
一种Cu基烧结滑动部件,为含有5~30质量%的Ni、5~20质量%的Sn、0.1~1.2质量%的P、剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成的时效硬化的Cu基烧结滑动部件,其特征在于,在金属组织的晶界中存在所述Ni、所述P及所述Sn的浓度高于整个所述滑动部件中的所述Ni、所述P及所述Sn的平均浓度的合金相。 |
地址 |
日本新滹 |