用于半导体N/P型致冷晶片表面电镀前处理的粗化液及相关的电镀前处理工艺

摘要

本发明涉及一种用于半导体N/P型致冷晶片表面电镀前处理的粗化液，包括溶液A，溶液A包括5～20％(体积)氢氟酸、20～40％(体积)硝酸和0.5～5g/L的十二烷基磺酸钠、余量为水；较佳地，还包括溶液B，溶液B包括10～50g/L的溴酸钾和2～10％(体积)硝酸，余量为水，还提供了采用上述粗化液对半导体N/P型致冷晶片表面进行电镀前处理工艺，将经脱脂后的半导体N/P型致冷晶片浸入溶液A进行刻蚀粗化，然后浸入溶液B进行除灰处理，本发明的电镀前处理工艺能增加基材与镍层的结合力，提高致冷晶片的致冷温差和性能，且不会导致晶片的破裂，降低了生产成本，提高了产品合格率，及生产效率。

主权项

一种用于半导体N/P型致冷晶片表面电镀前处理的粗化液，其特征在于，所述的粗化液组成为用于对所述半导体N/P型致冷晶片进行刻蚀粗化的溶液A，所述溶液A包括5～20％(体积)氢氟酸、20～40％(体积)硝酸和0.5～5g/L的十二烷基苯磺酸钠，余量为水。