一种LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法

摘要

一种LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法，涉及照明LED封装技术和有机硅树脂技术领域，先将苯基氯硅烷、甲基氯硅烷、甲基乙烯基氯硅烷和甲苯混合后，搅拌条件下，滴加甲基封头剂、甲基乙烯基封头剂的混合物和去离子水，进行水解反应；再将水解反应后的产物静置分去水层，取油层用去离子水清洗，得到中性液体混合物；最后蒸除中性液体混合物中的溶剂，在5～10Kpa条件下升温到120℃抽除甲苯、水及低沸物，然后再用孔径为0.45μm的滤膜过滤，收集滤过物，即得LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂。本发明可有效去除残余的盐微小颗粒，提高透产品明度，获得无色透明的产物。

主权项

一种LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法，其特征在于包括以下步骤：1）将苯基氯硅烷、甲基氯硅烷、甲基乙烯基氯硅烷和甲苯混合后，搅拌条件下，滴加甲基封头剂、甲基乙烯基封头剂的混合物和去离子水，进行水解反应；2）将水解反应后的产物静置分去水层，取油层用去离子水清洗，得到中性液体混合物；3）蒸除中性液体混合物中的溶剂，在5～10KPa条件下升温到120℃抽除甲苯、水及低沸物，然后再用孔径为0.45μm的滤膜过滤，收集滤过物，即得LED 封装用甲基苯基乙烯基硅树脂。