一种适应用于LED的高散热型PCB结构

摘要

本实用新型公开了一种适应用于LED的高散热型PCB结构，通过在PCB载板表面设置穿透过5绝缘层的1盲孔，在1盲孔内沉上一层镍，是为了喷上一层锡做准备，在盲孔内，3镍层的表面上喷上一层锡，2锡层是LED晶体的焊接点。把LED晶体焊接到喷锡上与6载体铝板相连(铝的导热系数为190W/m.K)，因此LED晶体可直接通过铝良好的导热性进行散热。大大的提高了LED晶体散热性能。提高LED晶体的使用寿命。

主权项

一种适应用于LED的高散热型PCB结构，其特征在于在PCB载板上钻孔，并钻破绝缘层形成盲孔，在盲孔内沉上一层镍，并在镍的表层喷上一层锡。