| 发明名称 | 电子元件单元和加强粘合剂 | ||
| 摘要 | 本发明公开了电子元件单元和加强粘合剂，其中电子元件和电路板之间的连接强度增加，并且可执行修理工作而不导致对电子元件或电路板的损坏。具体公开了电子元件单元(1)，其包括：电子元件(2)，在其下表面上提供有多个连接端子(12)；以及电路板(3)，在其上表面上对应于连接端子(12)提供有多个电极(22)，并且通过采用焊料块(23)连接该连接端子(12)到电极(22)并且通过采用树脂连接件(24)部分连接电子元件(2)到电路板(3)而形成，树脂连接件(24)包括由热硬化树脂形成的热硬化树脂材料，其中树脂连接件(24)内以分散的状态包含金属粉(25)。金属粉(25)的熔点低于执行从电路板(3)去除电子元件(2)的工作(修理工作)时加热树脂连接件(24)的温度。 | ||
| 申请公布号 | CN102474988A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201080030708.1 | 申请日期 | 2010.05.26 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 本村耕治;吉永诚一;境忠彦 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 葛飞 |
| 主权项 | 一种电子元件单元，包括：电子元件，在其下表面上具有多个连接端子；以及电路板，在其上表面上具有对应于所述连接端子的多个电极；其中该连接端子和该电极由焊料块连接，该电子元件和该电路板通过由热硬化树脂的热硬化材料所制作的树脂连接件被部分连接，并且金属粉以分散状态包括在该树脂连接件中。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||