发明名称 供软材割圆棒体装置
摘要 本创作系提供一种供软材割圆棒体装置,主要是透过筒型切割刀之高速转动,使棒体之材料藉由传送及切割之一贯作业,而达到快速且准确之成型效率;其结构设计上,主要系于装置本体上依序装设有承料台、送料滚轮、稳料装置、切料装置、出料滚轮及出料台等结构件,使得棒体之软材自承料台进入后,先藉由送料滚轮传送至稳料装置处,并穿设于稳料装置之四稳料板所围成的稳料通道中,而后即于切料装置前端接触切割头执行切割作业,其切割成型之圆棒体则经由切料装置之穿槽部直接到达出料滚轮及出料台处,据以完成软材割圆棒体之作业;又,当棒体软材进行切割时,其多余之边料则利用增设于切割处四周之刀片装置予以分割,使边料自动分割并向四周延伸,进而避免边料阻塞而妨碍切割之进程者。
申请公布号 TWM429573 申请公布日期 2012.05.21
申请号 TW100222215 申请日期 2011.11.24
申请人 谢仁杰 台中市丰原区南阳街绿山巷16号 发明人 谢仁杰
分类号 B26D1/01 主分类号 B26D1/01
代理机构 代理人
主权项
地址 台中市丰原区南阳街绿山巷16号