| 发明名称 |
晶片封装体 |
| 摘要 |
一种晶片封装体，包括：晶片座、多个引脚、晶片、黏着层以及封装胶体。其中，晶片座具有一顶面以及相对应的一底面，而顶面上配置有一止挡部，且这些引脚环绕晶片座配置。晶片配置在止挡部所环绕之晶片座的顶面上，且与这些引脚电性连接。而且，止挡部之一顶面高于其所环绕之顶面。另外，黏着层配置在晶片与晶片座之间。封装胶体包覆晶片、部分引脚与晶片座。 |
| 申请公布号 |
TWI364820 |
申请公布日期 |
2012.05.21 |
| 申请号 |
TW097108075 |
申请日期 |
2008.03.07 |
| 申请人 |
南茂科技股份有限公司 新竹县新竹科学工业园区研发一路1号 |
发明人 |
侯博凯;石智仁 |
| 分类号 |
H01L23/12 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹县新竹科学工业园区研发一路1号;D RD. 1, SCIENCE-BASED INDUSTRIAL PARK, HSINCHU, TAIWAN R. O. C. |
