| 发明名称 | 半导体密封用树脂组合物、以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体密封用树脂组合物，其特征在于，含有固化剂、环氧树脂(B)和无机填充剂(C)，固化剂为具有规定结构的酚醛树脂(A)；以及一种半导体装置，其特征在于，使用所述半导体密封用树脂组合物的固化物密封半导体元件而得到。 | ||
| 申请公布号 | CN102459397A | 申请公布日期 | 2012.05.16 |
| 申请号 | CN201080027933.X | 申请日期 | 2010.06.16 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 和田雅浩 |
| 分类号 | C08G59/62(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L65/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 金世煜;苗堃 |
| 主权项 | 1.一种半导体密封用树脂组合物，其特征在于，含有：酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充剂(C)；所述酚醛树脂(A)含有下述通式(1)表示的成分，<img file="FDA0000123636140000011.GIF" wi="1705" he="237" />通式(1)中，与同一萘基键合的2个羟基与萘环上不同的碳原子键合，R1相互独立地为碳原子数1～60的烃基，a相互独立地为0～5的整数，b相互独立地为0～4的整数，n为1～10的整数。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||