具有凸块/基座的散热座及凸块内含凹穴的半导体芯片组体

摘要

具有凸块/基座的散热座及凸块内含凹穴的半导体芯片组体。一种半导体芯片组体至少包含一半导体元件、一散热座、一导线及一黏着层。该散热座包含一凸块、一基座及一凸缘层。该导线包含一焊垫及一端子。该半导体元件延伸进入该凸块的一凹穴中，且电性连接至该导线，同时与该凸块热连接。该凸块自该基座延伸进入该黏着层的一开口，该基座自该凸块沿与该凹穴相反的方向延伸，该凸缘层是于该凹穴入口处自该凸块侧伸而出。该导线位于该凹穴外，并在该焊垫与该端子间提供讯号路由。

主权项

一种半导体芯片组体，包含：一半导体元件、一黏着层、一散热座，以及一导线；其中该黏着层具有一开口，散热座包含一凸块、一基座及一凸缘层，而该导线包含一焊垫及一端子；其特征在于：该凸块邻接该基座与该凸缘层，且与该凸缘层形成一体，该凸块自该基座沿一第一垂直方向延伸，并自该凸缘层沿一与该第一垂直方向相反的第二垂直方向延伸；该基座自该凸块沿该第二垂直方向延伸；该凸缘层自该凸块沿着垂直于该等垂直方向的侧面方向侧伸而出，且与该基座保持距离；在该凸块中有一面朝该第一垂直方向的凹穴，该凹穴在该第二垂直方向上是由该凸块覆盖，该凸块也分隔该凹穴与该基座，该凹穴具有一位于该凸缘层处的入口；其中该半导体元件延伸进入该凹穴，且电性连接至该焊垫，从而电性连接至该端子，该半导体元件也热连接至该凸块，从而热连接至该基座；该黏着层接触该凸块与该凸缘层，且自该凸块侧向延伸至该端子或越过该端子；该导线位于该凹穴外；该凸块延伸进入该开口，并于该第二垂直方向覆盖该半导体元件；该凹穴延伸进入该开口。